エムテックスマツムラ株式会社

基本情報

法人番号

1390001004299

法人名称/商号

エムテックスマツムラ株式会社

法人名称/商号（カナ）

エムテックスマツムラ

法人名称/商号（英語）

-

所在地

〒9940011
山形県天童市北久野本１丁目７番４３号

代表者

代表取締役　 戸田　隆

資本金

-

従業員数

296人

内、女性70人、男性231人

営業品目

-

事業概要

半導体製造装置の設計・製造 半導体デバイスの後工程製造 樹脂成型部品の開発・製造 自動車精密部品の製造

ウェブサイト

http://www.mtex.co.jp

設立年月日

-

創業年

-

データ最終更新日

2018年08月01日

表彰情報

• 両立支援のひろば　一般事業主行動計画公表

  府省

  厚生労働省

• 女性の活躍推進企業

  府省

  厚生労働省

• 地域未来牽引企業

  2017年12月22日

  府省

  経済産業省

特許情報

• 特許　2014062276

  2014年03月25日

  特許分類

  H01L 23/02
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F065

  発明の名称

  半導体素子実装用中空パッケージ

• 特許　2014062276

  2014年03月25日

  特許分類

  H01L 23/02 F
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F065

  発明の名称

  半導体素子実装用中空パッケージ

• 特許　2014062276

  2014年03月25日

  特許分類

  H01L 23/08
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F065

  発明の名称

  半導体素子実装用中空パッケージ

• 特許　2014062276

  2014年03月25日

  特許分類

  H01L 23/08 A
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F065

  発明の名称

  半導体素子実装用中空パッケージ

• 特許　2014062276

  2014年03月25日

  特許分類

  H01L 27/14
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F065

  発明の名称

  半導体素子実装用中空パッケージ

• 特許　2014062276

  2014年03月25日

  特許分類

  H01L 27/14 D
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F065

  発明の名称

  半導体素子実装用中空パッケージ

• 特許　2014064420

  2014年03月26日

  特許分類

  H01L 23/08
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F136

  発明の名称

  中空パッケージの製造方法および中空パッケージ

• 特許　2014064420

  2014年03月26日

  特許分類

  H01L 23/08 A
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F136

  発明の名称

  中空パッケージの製造方法および中空パッケージ

• 特許　2014064420

  2014年03月26日

  特許分類

  H01L 23/29
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F136

  発明の名称

  中空パッケージの製造方法および中空パッケージ

• 特許　2014064420

  2014年03月26日

  特許分類

  H01L 23/36 A
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F136

  発明の名称

  中空パッケージの製造方法および中空パッケージ

• 特許　2014092976

  2014年04月28日

  特許分類

  B29C 45/02
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  4F206

  発明の名称

  樹脂供給装置及びそれを備えた電子部品モールド装置、並びに樹脂供給方法

• 特許　2014093497

  2014年04月30日

  特許分類

  B29C 45/02
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  樹脂成形装置およびそれを用いたチップオンテープ型半導体装置の製造装置

• 特許　2014093497

  2014年04月30日

  特許分類

  B29C 45/38
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  樹脂成形装置およびそれを用いたチップオンテープ型半導体装置の製造装置

• 特許　2014093497

  2014年04月30日

  特許分類

  B29C 45/38 A
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  樹脂成形装置およびそれを用いたチップオンテープ型半導体装置の製造装置

• 特許　2014093497

  2014年04月30日

  特許分類

  B29L 31:34
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  樹脂成形装置およびそれを用いたチップオンテープ型半導体装置の製造装置

• 特許　2014093497

  2014年04月30日

  特許分類

  H01L 21/50
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  樹脂成形装置およびそれを用いたチップオンテープ型半導体装置の製造装置

• 特許　2014093497

  2014年04月30日

  特許分類

  H01L 21/50 B
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  樹脂成形装置およびそれを用いたチップオンテープ型半導体装置の製造装置

• 特許　2014093497

  2014年04月30日

  特許分類

  H01L 21/56
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  樹脂成形装置およびそれを用いたチップオンテープ型半導体装置の製造装置

• 特許　2014093497

  2014年04月30日

  特許分類

  H01L 21/56 T
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  樹脂成形装置およびそれを用いたチップオンテープ型半導体装置の製造装置

• 特許　2015021451

  2015年02月05日

  特許分類

  B29C 45/02
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  4F206

  発明の名称

  樹脂供給装置、電子部品モールド装置、および、樹脂成形方法

• 特許　2015021451

  2015年02月05日

  特許分類

  H01L 21/56
  基本的電気素子

  テーマコード

  4F206

  発明の名称

  樹脂供給装置、電子部品モールド装置、および、樹脂成形方法

• 特許　2015021451

  2015年02月05日

  特許分類

  H01L 21/56 T
  基本的電気素子

  テーマコード

  4F206

  発明の名称

  樹脂供給装置、電子部品モールド装置、および、樹脂成形方法

• 特許　2015068375

  2015年03月30日

  特許分類

  B01F 15/02
  物理的または化学的方法または装置一般

  テーマコード

  3E079

  発明の名称

  充填装置および液体樹脂の充填方法

• 特許　2015068375

  2015年03月30日

  特許分類

  B01F 15/02 C
  物理的または化学的方法または装置一般

  テーマコード

  3E079

  発明の名称

  充填装置および液体樹脂の充填方法

• 特許　2015068375

  2015年03月30日

  特許分類

  B29C 31/02
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  3E079

  発明の名称

  充填装置および液体樹脂の充填方法

• 特許　2015068375

  2015年03月30日

  特許分類

  B67C 3/00
  びん, 広口びんまたは類似の容器の開封または密封; 液体の取扱い

  テーマコード

  3E079

  発明の名称

  充填装置および液体樹脂の充填方法

• 特許　2015068375

  2015年03月30日

  特許分類

  B67C 3/00 Z
  びん, 広口びんまたは類似の容器の開封または密封; 液体の取扱い

  テーマコード

  3E079

  発明の名称

  充填装置および液体樹脂の充填方法

• 特許　2015071865

  2015年03月31日

  特許分類

  B29C 33/12
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  樹脂成形装置

• 特許　2015071865

  2015年03月31日

  特許分類

  B29C 45/02
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  樹脂成形装置

• 特許　2015071865

  2015年03月31日

  特許分類

  B29C 45/14
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  樹脂成形装置

• 特許　2015071865

  2015年03月31日

  特許分類

  B29L 31:34
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  樹脂成形装置

• 特許　2015071865

  2015年03月31日

  特許分類

  H01L 21/56
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  樹脂成形装置

• 特許　2015071865

  2015年03月31日

  特許分類

  H01L 21/56 R
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  樹脂成形装置

• 特許　2015089760

  2015年04月24日

  特許分類

  B29C 45/02
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  樹脂封止システム及び樹脂封止方法

• 特許　2015089760

  2015年04月24日

  特許分類

  B29C 45/14
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  樹脂封止システム及び樹脂封止方法

• 特許　2015089760

  2015年04月24日

  特許分類

  B29C 45/26
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  樹脂封止システム及び樹脂封止方法

• 特許　2015089760

  2015年04月24日

  特許分類

  B29L 31:34
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  樹脂封止システム及び樹脂封止方法

• 特許　2015089760

  2015年04月24日

  特許分類

  H01L 21/56
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  樹脂封止システム及び樹脂封止方法

• 特許　2015089760

  2015年04月24日

  特許分類

  H01L 21/56 R
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  樹脂封止システム及び樹脂封止方法

• 特許　2015091392

  2015年04月28日

  特許分類

  H01L 23/02
  基本的電気素子

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  中空パッケージの製造方法、固体撮像素子の製造方法、中空パッケージおよび固体撮像素子

• 特許　2015091392

  2015年04月28日

  特許分類

  H01L 23/02 F
  基本的電気素子

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  中空パッケージの製造方法、固体撮像素子の製造方法、中空パッケージおよび固体撮像素子

• 特許　2015091392

  2015年04月28日

  特許分類

  H01L 23/36
  基本的電気素子

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  中空パッケージの製造方法、固体撮像素子の製造方法、中空パッケージおよび固体撮像素子

• 特許　2015091392

  2015年04月28日

  特許分類

  H01L 23/36 C
  基本的電気素子

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  中空パッケージの製造方法、固体撮像素子の製造方法、中空パッケージおよび固体撮像素子

• 特許　2015091392

  2015年04月28日

  特許分類

  H01L 27/14
  基本的電気素子

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  中空パッケージの製造方法、固体撮像素子の製造方法、中空パッケージおよび固体撮像素子

• 特許　2015091392

  2015年04月28日

  特許分類

  H01L 27/14 D
  基本的電気素子

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  中空パッケージの製造方法、固体撮像素子の製造方法、中空パッケージおよび固体撮像素子

• 特許　2015188230

  2015年09月25日

  特許分類

  H01L 23/08
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F065

  発明の名称

  中空パッケージの製造方法及び中空パッケージ

• 特許　2015188230

  2015年09月25日

  特許分類

  H01L 23/08 A
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F065

  発明の名称

  中空パッケージの製造方法及び中空パッケージ

• 特許　2015188230

  2015年09月25日

  特許分類

  H01L 23/36
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F065

  発明の名称

  中空パッケージの製造方法及び中空パッケージ

• 特許　2015188230

  2015年09月25日

  特許分類

  H01L 23/36 Z
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F065

  発明の名称

  中空パッケージの製造方法及び中空パッケージ

• 特許　2015207800

  2015年10月22日

  特許分類

  C23C 16/42
  金属質材料への被覆; 金属質材料による材料への被覆; 化学的表面処理; 金属質材料の拡散処理; 真空蒸着, スパッタリング, イオン注入法, または化学蒸着による被覆一般; 金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般

  テーマコード

  5E314

  発明の名称

  電子部品基板の表面処理方法、大気圧プラズマ発生装置及び樹脂封止システム

• 特許　2015207800

  2015年10月22日

  特許分類

  C23C 16/513
  金属質材料への被覆; 金属質材料による材料への被覆; 化学的表面処理; 金属質材料の拡散処理; 真空蒸着, スパッタリング, イオン注入法, または化学蒸着による被覆一般; 金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般

  テーマコード

  5E314

  発明の名称

  電子部品基板の表面処理方法、大気圧プラズマ発生装置及び樹脂封止システム

• 特許　2015207800

  2015年10月22日

  特許分類

  H01L 21/56
  基本的電気素子

  テーマコード

  5E314

  発明の名称

  電子部品基板の表面処理方法、大気圧プラズマ発生装置及び樹脂封止システム

• 特許　2015207800

  2015年10月22日

  特許分類

  H01L 21/56 R
  基本的電気素子

  テーマコード

  5E314

  発明の名称

  電子部品基板の表面処理方法、大気圧プラズマ発生装置及び樹脂封止システム

• 特許　2015207800

  2015年10月22日

  特許分類

  H05H 1/26
  他に分類されない電気技術

  テーマコード

  5E314

  発明の名称

  電子部品基板の表面処理方法、大気圧プラズマ発生装置及び樹脂封止システム

• 特許　2015207800

  2015年10月22日

  特許分類

  H05K 3/28
  他に分類されない電気技術

  テーマコード

  5E314

  発明の名称

  電子部品基板の表面処理方法、大気圧プラズマ発生装置及び樹脂封止システム

• 特許　2015207800

  2015年10月22日

  特許分類

  H05K 3/28 G
  他に分類されない電気技術

  テーマコード

  5E314

  発明の名称

  電子部品基板の表面処理方法、大気圧プラズマ発生装置及び樹脂封止システム

• 特許　2015252609

  2015年12月24日

  特許分類

  B29C 33/44
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  4F202

  発明の名称

  樹脂成形金型及び樹脂成形装置

• 特許　2015252609

  2015年12月24日

  特許分類

  B29C 45/02
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  4F202

  発明の名称

  樹脂成形金型及び樹脂成形装置

• 特許　2015252609

  2015年12月24日

  特許分類

  B29C 45/40
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  4F202

  発明の名称

  樹脂成形金型及び樹脂成形装置

• 特許　2015543712

  2014年10月20日

  特許分類

  B42D 15/10 307
  製本; アルバム; ファイル; 特殊印刷物

  テーマコード

  5B035

  発明の名称

  ＩＣモジュール及びＩＣカード、ＩＣモジュール基板

• 特許　2015543712

  2014年10月20日

  特許分類

  B42D 25/305
  製本; アルバム; ファイル; 特殊印刷物

  テーマコード

  5B035

  発明の名称

  ＩＣモジュール及びＩＣカード、ＩＣモジュール基板

• 特許　2015543712

  2014年10月20日

  特許分類

  G06K 19/077
  計算; 計数

  テーマコード

  5B035

  発明の名称

  ＩＣモジュール及びＩＣカード、ＩＣモジュール基板

• 特許　2015543712

  2014年10月20日

  特許分類

  G06K 19/077 188
  計算; 計数

  テーマコード

  5B035

  発明の名称

  ＩＣモジュール及びＩＣカード、ＩＣモジュール基板

• 特許　2016013073

  2016年01月27日

  特許分類

  B29C 45/02
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  4F202

  発明の名称

  樹脂成形装置

• 特許　2016013073

  2016年01月27日

  特許分類

  B29C 45/64
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  4F202

  発明の名称

  樹脂成形装置

• 特許　2016013073

  2016年01月27日

  特許分類

  B29C 45/66
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  4F202

  発明の名称

  樹脂成形装置

• 特許　2016183260

  2016年01月27日

  特許分類

  B29C 33/20
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  4F202

  発明の名称

  樹脂成形装置用固定プラテン、樹脂成形装置及び樹脂成形装置用固定プラテンの製造方法

• 特許　2016183260

  2016年01月27日

  特許分類

  B29C 45/02
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  4F202

  発明の名称

  樹脂成形装置用固定プラテン、樹脂成形装置及び樹脂成形装置用固定プラテンの製造方法

• 特許　2016183260

  2016年01月27日

  特許分類

  B29C 45/14
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  4F202

  発明の名称

  樹脂成形装置用固定プラテン、樹脂成形装置及び樹脂成形装置用固定プラテンの製造方法

• 特許　2017057233

  2017年03月23日

  特許分類

  B29C 45/02
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  ゲートブレーク装置及び樹脂成形システム

• 特許　2017057233

  2017年03月23日

  特許分類

  B29C 45/38
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  ゲートブレーク装置及び樹脂成形システム

• 特許　2017057233

  2017年03月23日

  特許分類

  H01L 21/56
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  ゲートブレーク装置及び樹脂成形システム

• 特許　2017057233

  2017年03月23日

  特許分類

  H01L 21/56 T
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F061

  発明の名称

  ゲートブレーク装置及び樹脂成形システム

• 特許　2018002565

  2018年01月11日

  特許分類

  G01B 11/14
  測定; 試験

  テーマコード

  2F065

  発明の名称

  半導体装置の検査方法、半導体装置の製造方法、半導体装置の検査装置

• 特許　2018002565

  2018年01月11日

  特許分類

  G01B 11/14 G
  測定; 試験

  テーマコード

  2F065

  発明の名称

  半導体装置の検査方法、半導体装置の製造方法、半導体装置の検査装置

• 特許　2018002565

  2018年01月11日

  特許分類

  G01N 21/17
  測定; 試験

  テーマコード

  2F065

  発明の名称

  半導体装置の検査方法、半導体装置の製造方法、半導体装置の検査装置

• 特許　2018002565

  2018年01月11日

  特許分類

  G01N 21/17 625
  測定; 試験

  テーマコード

  2F065

  発明の名称

  半導体装置の検査方法、半導体装置の製造方法、半導体装置の検査装置

• 特許　2010015692

  2010年01月27日

  特許分類

  H01L 23/28
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F067

  発明の名称

  リニアセンサ収納用中空パッケージ及びそれを用いたリニアセンサ装置

• 特許　2010015692

  2010年01月27日

  特許分類

  H01L 23/28 J
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F067

  発明の名称

  リニアセンサ収納用中空パッケージ及びそれを用いたリニアセンサ装置

• 特許　2010015692

  2010年01月27日

  特許分類

  H01L 23/50
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F067

  発明の名称

  リニアセンサ収納用中空パッケージ及びそれを用いたリニアセンサ装置

• 特許　2010015692

  2010年01月27日

  特許分類

  H01L 23/50 G
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F067

  発明の名称

  リニアセンサ収納用中空パッケージ及びそれを用いたリニアセンサ装置

• 特許　2010015692

  2010年01月27日

  特許分類

  H01L 27/14
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F067

  発明の名称

  リニアセンサ収納用中空パッケージ及びそれを用いたリニアセンサ装置

• 特許　2010015692

  2010年01月27日

  特許分類

  H01L 27/14 D
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F067

  発明の名称

  リニアセンサ収納用中空パッケージ及びそれを用いたリニアセンサ装置

• 特許　2011088238

  2011年04月12日

  特許分類

  H01L 33/00 400
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F041

  発明の名称

  ＬＥＤパッケージの製造方法

• 特許　2011088238

  2011年04月12日

  特許分類

  H01L 33/48
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F041

  発明の名称

  ＬＥＤパッケージの製造方法

• 特許　2011095003

  2011年04月21日

  特許分類

  B29C 45/02
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  4F206

  発明の名称

  自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット

• 特許　2011095003

  2011年04月21日

  特許分類

  B29C 45/17
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  4F206

  発明の名称

  自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット

• 商標　2012070214

  2012年08月30日

  商標コード

  9
  科学用、航海用、測量用、写真用、音響用、映像用、計量用、信号用、検査用、救命用、教育用、計算用又は情報処理用の機械器具、光学式の機械器具及び電気の伝導用、電気回路の開閉用、変圧用、蓄電用、電圧調整用又は電気制御用の機械器具

  表示用商標

  セラパックス＼ＣＥＲＡＰＡＣＳ

• 特許　2012219360

  2012年10月01日

  特許分類

  H01L 23/04
  基本的電気素子

  テーマコード

  5C024

  発明の名称

  中空パッケージ用容器及びその製造方法

• 特許　2012219360

  2012年10月01日

  特許分類

  H01L 23/04 E
  基本的電気素子

  テーマコード

  5C024

  発明の名称

  中空パッケージ用容器及びその製造方法

• 特許　2012219360

  2012年10月01日

  特許分類

  H01L 23/08
  基本的電気素子

  テーマコード

  5C024

  発明の名称

  中空パッケージ用容器及びその製造方法

• 特許　2012219360

  2012年10月01日

  特許分類

  H01L 23/08 A
  基本的電気素子

  テーマコード

  5C024

  発明の名称

  中空パッケージ用容器及びその製造方法

• 特許　2012219360

  2012年10月01日

  特許分類

  H01L 23/50
  基本的電気素子

  テーマコード

  5C024

  発明の名称

  中空パッケージ用容器及びその製造方法

• 特許　2012219360

  2012年10月01日

  特許分類

  H01L 23/50 U
  基本的電気素子

  テーマコード

  5C024

  発明の名称

  中空パッケージ用容器及びその製造方法

• 特許　2012219360

  2012年10月01日

  特許分類

  H01L 27/14
  基本的電気素子

  テーマコード

  5C024

  発明の名称

  中空パッケージ用容器及びその製造方法

• 特許　2012219360

  2012年10月01日

  特許分類

  H01L 27/14 D
  基本的電気素子

  テーマコード

  5C024

  発明の名称

  中空パッケージ用容器及びその製造方法

• 特許　2012219360

  2012年10月01日

  特許分類

  H04N 5/335
  電気通信技術

  テーマコード

  5C024

  発明の名称

  中空パッケージ用容器及びその製造方法

• 特許　2012219366

  2012年10月01日

  特許分類

  H01L 23/02
  基本的電気素子

  テーマコード

  5C024

  発明の名称

  中空パッケージ用容器及びその製造方法

• 特許　2012219366

  2012年10月01日

  特許分類

  H01L 23/02 F
  基本的電気素子

  テーマコード

  5C024

  発明の名称

  中空パッケージ用容器及びその製造方法

• 特許　2012219366

  2012年10月01日

  特許分類

  H01L 23/08
  基本的電気素子

  テーマコード

  5C024

  発明の名称

  中空パッケージ用容器及びその製造方法

• 特許　2012219366

  2012年10月01日

  特許分類

  H01L 23/08 A
  基本的電気素子

  テーマコード

  5C024

  発明の名称

  中空パッケージ用容器及びその製造方法

• 特許　2012219366

  2012年10月01日

  特許分類

  H01L 27/14
  基本的電気素子

  テーマコード

  5C024

  発明の名称

  中空パッケージ用容器及びその製造方法

• 特許　2012219366

  2012年10月01日

  特許分類

  H01L 27/14 D
  基本的電気素子

  テーマコード

  5C024

  発明の名称

  中空パッケージ用容器及びその製造方法

• 特許　2012219366

  2012年10月01日

  特許分類

  H04N 5/335
  電気通信技術

  テーマコード

  5C024

  発明の名称

  中空パッケージ用容器及びその製造方法

• 特許　2012219367

  2012年10月01日

  特許分類

  H01L 23/04
  基本的電気素子

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  中空パッケージ用容器

• 特許　2012219367

  2012年10月01日

  特許分類

  H01L 23/04 D
  基本的電気素子

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  中空パッケージ用容器

• 特許　2012219367

  2012年10月01日

  特許分類

  H01L 27/14
  基本的電気素子

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  中空パッケージ用容器

• 特許　2012219367

  2012年10月01日

  特許分類

  H01L 27/14 D
  基本的電気素子

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  中空パッケージ用容器

• 特許　2012219367

  2012年10月01日

  特許分類

  H04N 5/335
  電気通信技術

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  中空パッケージ用容器

• 特許　2013012210

  2013年01月25日

  特許分類

  H01L 23/02
  基本的電気素子

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置

• 特許　2013012210

  2013年01月25日

  特許分類

  H01L 23/02 F
  基本的電気素子

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置

• 特許　2013012210

  2013年01月25日

  特許分類

  H01L 23/04
  基本的電気素子

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置

• 特許　2013012210

  2013年01月25日

  特許分類

  H01L 23/04 E
  基本的電気素子

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置

• 特許　2013012210

  2013年01月25日

  特許分類

  H01L 23/08
  基本的電気素子

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置

• 特許　2013012210

  2013年01月25日

  特許分類

  H01L 23/08 A
  基本的電気素子

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置

• 特許　2013012210

  2013年01月25日

  特許分類

  H01L 27/14
  基本的電気素子

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置

• 特許　2013012210

  2013年01月25日

  特許分類

  H01L 27/14 D
  基本的電気素子

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置

• 特許　2013012210

  2013年01月25日

  特許分類

  H04N 5/335 690
  電気通信技術

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置

• 特許　2013012210

  2013年01月25日

  特許分類

  H04N 5/335 720
  電気通信技術

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置

• 特許　2013012210

  2013年01月25日

  特許分類

  H04N 5/335 740
  電気通信技術

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置

• 特許　2013012210

  2013年01月25日

  特許分類

  H04N 5/369
  電気通信技術

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置

• 特許　2013012210

  2013年01月25日

  特許分類

  H04N 5/372
  電気通信技術

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置

• 特許　2013012210

  2013年01月25日

  特許分類

  H04N 5/374
  電気通信技術

  テーマコード

  4M118

  発明の名称

  固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置

• 特許　2013086547

  2013年04月17日

  特許分類

  H01L 23/02
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F065

  発明の名称

  固体撮像素子用中空パッケージ

• 特許　2013086547

  2013年04月17日

  特許分類

  H01L 23/02 F
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F065

  発明の名称

  固体撮像素子用中空パッケージ

• 特許　2013086547

  2013年04月17日

  特許分類

  H01L 27/14
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F065

  発明の名称

  固体撮像素子用中空パッケージ

• 特許　2013086547

  2013年04月17日

  特許分類

  H01L 27/14 D
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F065

  発明の名称

  固体撮像素子用中空パッケージ

• 特許　2013139661

  2013年07月03日

  特許分類

  B29C 33/22
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  4F202

  発明の名称

  樹脂成形装置

• 特許　2013139661

  2013年07月03日

  特許分類

  B29C 45/66
  プラスチックの加工; 可塑状態の物質の加工一般

  テーマコード

  4F202

  発明の名称

  樹脂成形装置

• 特許　2013201508

  2013年09月27日

  特許分類

  H01L 21/50
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F059

  発明の名称

  電子部品組立用の基板における層間紙の除去方法及び除去装置

• 特許　2013201508

  2013年09月27日

  特許分類

  H01L 21/50 D
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F059

  発明の名称

  電子部品組立用の基板における層間紙の除去方法及び除去装置

• 特許　2013201508

  2013年09月27日

  特許分類

  H05K 13/02
  他に分類されない電気技術

  テーマコード

  5F059

  発明の名称

  電子部品組立用の基板における層間紙の除去方法及び除去装置

• 特許　2013201508

  2013年09月27日

  特許分類

  H05K 13/02 U
  他に分類されない電気技術

  テーマコード

  5F059

  発明の名称

  電子部品組立用の基板における層間紙の除去方法及び除去装置

• 特許　2013220710

  2013年10月24日

  特許分類

  G01N 21/17
  測定; 試験

  テーマコード

  2G059

  発明の名称

  金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法及びその光コヒーレンストモグラフィー計測システム

• 特許　2013220710

  2013年10月24日

  特許分類

  G01N 21/17 630
  測定; 試験

  テーマコード

  2G059

  発明の名称

  金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法及びその光コヒーレンストモグラフィー計測システム

• 特許　2013224335

  2013年10月29日

  特許分類

  B05C 5/00
  霧化または噴霧一般; 液体または他の流動性材料の表面への適用一般

  テーマコード

  4F041

  発明の名称

  液だれ防止機構付きのシーラガン

• 特許　2013224335

  2013年10月29日

  特許分類

  B05C 5/00 A
  霧化または噴霧一般; 液体または他の流動性材料の表面への適用一般

  テーマコード

  4F041

  発明の名称

  液だれ防止機構付きのシーラガン

職場情報

平均継続勤務年数

範囲：正社員

男性：29.0

女性：32.0

正社員の平均：-

従業員の平均年齢

-

月平均所定外労働時間

-

女性労働者の割合

範囲：正社員

23.0%

管理職人数

-

役員人数

-

育児休業取得者

対象者：男性 -人、女性 -人

取得者：男性 -人、女性 -人