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株式会社レーザーシステム

法人番号：1430001029201

株式会社レーザーシステムは、 徳島県阿南市那賀川町中島４１４番地１にある法人です。 2004年に設立されました。

基本情報

法人番号
1430001029201
法人名称/商号
株式会社レーザーシステム
法人名称/商号（カナ）
レーザーシステム
法人名称/商号（英語）
-
所在地
〒7791245
徳島県阿南市那賀川町中島４１４番地１
代表者
-
資本金
-
従業員数

-

営業品目
一般・産業用機器類 、 精密機器類 、 その他機器
事業概要

-

設立年月日
2004年03月09日
創業年
-
データ最終更新日
2019年01月17日

表彰情報

  • 両立支援のひろば　一般事業主行動計画公表

    府省
    厚生労働省

  • 地域未来牽引企業

    2017年12月22日
    府省
    経済産業省

特許情報

  • 特許　2015214787

    2015年10月30日
    特許分類
    B23K 26/00
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    加工樹脂基板の製造方法およびレーザー加工装置

  • 特許　2015214787

    2015年10月30日
    特許分類
    B23K 26/00 H
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    加工樹脂基板の製造方法およびレーザー加工装置

  • 特許　2015214787

    2015年10月30日
    特許分類
    B23K 26/00 N
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    加工樹脂基板の製造方法およびレーザー加工装置

  • 特許　2015214787

    2015年10月30日
    特許分類
    B23K 26/382
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    加工樹脂基板の製造方法およびレーザー加工装置

  • 特許　2015214787

    2015年10月30日
    特許分類
    H05K 3/00
    他に分類されない電気技術
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    加工樹脂基板の製造方法およびレーザー加工装置

  • 特許　2015214787

    2015年10月30日
    特許分類
    H05K 3/00 N
    他に分類されない電気技術
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    加工樹脂基板の製造方法およびレーザー加工装置

  • 特許　2010292609

    2010年12月28日
    特許分類
    B23K 26/00
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E068

    発明の名称

    レーザ加工方法

  • 特許　2010292609

    2010年12月28日
    特許分類
    B23K 26/00 D
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E068

    発明の名称

    レーザ加工方法

  • 特許　2010292609

    2010年12月28日
    特許分類
    B23K 26/00 N
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E068

    発明の名称

    レーザ加工方法

  • 特許　2010292609

    2010年12月28日
    特許分類
    B28D 5/00
    セメント, 粘土, または石材の加工
    テーマコード
    4E068

    発明の名称

    レーザ加工方法

  • 特許　2010292609

    2010年12月28日
    特許分類
    B28D 5/00 Z
    セメント, 粘土, または石材の加工
    テーマコード
    4E068

    発明の名称

    レーザ加工方法

  • 特許　2012033802

    2012年02月20日
    特許分類
    B23K 26/04
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザダイシング方法およびレーザ加工装置

  • 特許　2012033802

    2012年02月20日
    特許分類
    B23K 26/04 C
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザダイシング方法およびレーザ加工装置

  • 特許　2012033802

    2012年02月20日
    特許分類
    B23K 26/38
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザダイシング方法およびレーザ加工装置

  • 特許　2012033802

    2012年02月20日
    特許分類
    B23K 26/38 320
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザダイシング方法およびレーザ加工装置

  • 特許　2012033802

    2012年02月20日
    特許分類
    B23K 26/40
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザダイシング方法およびレーザ加工装置

  • 特許　2012033802

    2012年02月20日
    特許分類
    H01L 21/301
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザダイシング方法およびレーザ加工装置

  • 特許　2012033802

    2012年02月20日
    特許分類
    H01L 21/78 B
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザダイシング方法およびレーザ加工装置

  • 特許　2012033802

    2012年02月20日
    特許分類
    H01L 21/78 Q
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザダイシング方法およびレーザ加工装置

  • 特許　2012033802

    2012年02月20日
    特許分類
    H01L 21/78 V
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザダイシング方法およびレーザ加工装置

  • 特許　2012033831

    2012年02月20日
    特許分類
    B23K 26/00
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E068

    発明の名称

    レーザ加工方法

  • 特許　2012033831

    2012年02月20日
    特許分類
    B23K 26/00 D
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E068

    発明の名称

    レーザ加工方法

  • 特許　2012033831

    2012年02月20日
    特許分類
    B23K 26/04
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E068

    発明の名称

    レーザ加工方法

  • 特許　2012033831

    2012年02月20日
    特許分類
    B23K 26/04 C
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E068

    発明の名称

    レーザ加工方法

  • 特許　2012033831

    2012年02月20日
    特許分類
    B23K 26/04 Z
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E068

    発明の名称

    レーザ加工方法

  • 特許　2012033831

    2012年02月20日
    特許分類
    B23K 26/40
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E068

    発明の名称

    レーザ加工方法

  • 特許　2012033831

    2012年02月20日
    特許分類
    B28D 5/00
    セメント, 粘土, または石材の加工
    テーマコード
    4E068

    発明の名称

    レーザ加工方法

  • 特許　2012033831

    2012年02月20日
    特許分類
    B28D 5/00 Z
    セメント, 粘土, または石材の加工
    テーマコード
    4E068

    発明の名称

    レーザ加工方法

  • 特許　2012033831

    2012年02月20日
    特許分類
    H01L 21/301
    基本的電気素子
    テーマコード
    4E068

    発明の名称

    レーザ加工方法

  • 特許　2012033831

    2012年02月20日
    特許分類
    H01L 21/78 B
    基本的電気素子
    テーマコード
    4E068

    発明の名称

    レーザ加工方法

  • 特許　2012249162

    2012年11月13日
    特許分類
    B23K 26/00
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工方法および電子デバイスの製造方法

  • 特許　2012249162

    2012年11月13日
    特許分類
    B23K 26/00 D
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工方法および電子デバイスの製造方法

  • 特許　2012249162

    2012年11月13日
    特許分類
    B23K 26/00 H
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工方法および電子デバイスの製造方法

  • 特許　2012249162

    2012年11月13日
    特許分類
    B23K 26/00 N
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工方法および電子デバイスの製造方法

  • 特許　2012249162

    2012年11月13日
    特許分類
    B28D 5/00
    セメント, 粘土, または石材の加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工方法および電子デバイスの製造方法

  • 特許　2012249162

    2012年11月13日
    特許分類
    B28D 5/00 Z
    セメント, 粘土, または石材の加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工方法および電子デバイスの製造方法

  • 特許　2012249162

    2012年11月13日
    特許分類
    C03B 33/09
    ガラス; 鉱物またはスラグウ－ル
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工方法および電子デバイスの製造方法

  • 特許　2012249162

    2012年11月13日
    特許分類
    H01L 21/301
    基本的電気素子
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工方法および電子デバイスの製造方法

  • 特許　2012249162

    2012年11月13日
    特許分類
    H01L 21/78 B
    基本的電気素子
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工方法および電子デバイスの製造方法

  • 特許　2012249162

    2012年11月13日
    特許分類
    H01L 21/78 L
    基本的電気素子
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工方法および電子デバイスの製造方法

  • 特許　2012253203

    2010年12月28日
    特許分類
    B23K 26/00
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工装置

  • 特許　2012253203

    2010年12月28日
    特許分類
    B23K 26/00 D
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工装置

  • 特許　2012253203

    2010年12月28日
    特許分類
    B23K 26/00 G
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工装置

  • 特許　2012253203

    2010年12月28日
    特許分類
    B23K 26/00 N
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工装置

  • 特許　2012253203

    2010年12月28日
    特許分類
    B23K 26/04
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工装置

  • 特許　2012253203

    2010年12月28日
    特許分類
    B23K 26/04 C
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工装置

  • 特許　2012253203

    2010年12月28日
    特許分類
    B23K 26/40
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工装置

  • 特許　2012253203

    2010年12月28日
    特許分類
    B28D 5/00
    セメント, 粘土, または石材の加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工装置

  • 特許　2012253203

    2010年12月28日
    特許分類
    B28D 5/00 Z
    セメント, 粘土, または石材の加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工装置

  • 特許　2012253203

    2010年12月28日
    特許分類
    H01L 21/301
    基本的電気素子
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工装置

  • 特許　2012253203

    2010年12月28日
    特許分類
    H01L 21/78 B
    基本的電気素子
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工装置

  • 特許　2012253203

    2010年12月28日
    特許分類
    H01L 21/78 V
    基本的電気素子
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザ加工装置

  • 特許　2012253207

    2010年12月28日
    特許分類
    B23K 26/00
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    チップの製造方法

  • 特許　2012253207

    2010年12月28日
    特許分類
    B23K 26/00 D
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    チップの製造方法

  • 特許　2012253207

    2010年12月28日
    特許分類
    B23K 26/00 H
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    チップの製造方法

  • 特許　2012253207

    2010年12月28日
    特許分類
    B23K 26/00 N
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    チップの製造方法

  • 特許　2012253207

    2010年12月28日
    特許分類
    B28D 5/00
    セメント, 粘土, または石材の加工
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    チップの製造方法

  • 特許　2012253207

    2010年12月28日
    特許分類
    B28D 5/00 A
    セメント, 粘土, または石材の加工
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    チップの製造方法

  • 特許　2012253207

    2010年12月28日
    特許分類
    H01L 21/301
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    チップの製造方法

  • 特許　2012253207

    2010年12月28日
    特許分類
    H01L 21/78 B
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    チップの製造方法

  • 特許　2012253207

    2010年12月28日
    特許分類
    H01L 21/78 V
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    チップの製造方法

  • 特許　2012275712

    2012年12月18日
    特許分類
    B23K 26/00
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザーダイシング方法、チップの製造方法およびレーザー加工装置

  • 特許　2012275712

    2012年12月18日
    特許分類
    B23K 26/00 N
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザーダイシング方法、チップの製造方法およびレーザー加工装置

  • 特許　2012275712

    2012年12月18日
    特許分類
    B23K 26/06
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザーダイシング方法、チップの製造方法およびレーザー加工装置

  • 特許　2012275712

    2012年12月18日
    特許分類
    B23K 26/06 A
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザーダイシング方法、チップの製造方法およびレーザー加工装置

  • 特許　2012275712

    2012年12月18日
    特許分類
    B23K 26/38
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザーダイシング方法、チップの製造方法およびレーザー加工装置

  • 特許　2012275712

    2012年12月18日
    特許分類
    B23K 26/38 320
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザーダイシング方法、チップの製造方法およびレーザー加工装置

  • 特許　2012275712

    2012年12月18日
    特許分類
    B23K 26/40
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザーダイシング方法、チップの製造方法およびレーザー加工装置

  • 特許　2012275712

    2012年12月18日
    特許分類
    B28D 5/00
    セメント, 粘土, または石材の加工
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザーダイシング方法、チップの製造方法およびレーザー加工装置

  • 特許　2012275712

    2012年12月18日
    特許分類
    B28D 5/00 Z
    セメント, 粘土, または石材の加工
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザーダイシング方法、チップの製造方法およびレーザー加工装置

  • 特許　2012275712

    2012年12月18日
    特許分類
    H01L 21/301
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザーダイシング方法、チップの製造方法およびレーザー加工装置

  • 特許　2012275712

    2012年12月18日
    特許分類
    H01L 21/78 B
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザーダイシング方法、チップの製造方法およびレーザー加工装置

  • 特許　2012275712

    2012年12月18日
    特許分類
    H01L 21/78 V
    基本的電気素子
    テーマコード
    5F063

    発明の名称

    レーザーダイシング方法、チップの製造方法およびレーザー加工装置

  • 特許　2013081219

    2013年04月09日
    特許分類
    B23K 26/00
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザー加工方法および電子デバイスの製造方法

  • 特許　2013081219

    2013年04月09日
    特許分類
    B23K 26/00 G
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザー加工方法および電子デバイスの製造方法

  • 特許　2013081219

    2013年04月09日
    特許分類
    B23K 26/18
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザー加工方法および電子デバイスの製造方法

  • 特許　2013081219

    2013年04月09日
    特許分類
    B23K 26/38
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザー加工方法および電子デバイスの製造方法

  • 特許　2013081219

    2013年04月09日
    特許分類
    B23K 26/40
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザー加工方法および電子デバイスの製造方法

  • 特許　2013108770

    2013年05月23日
    特許分類
    B23K 26/04
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザー加工方法

  • 特許　2013108770

    2013年05月23日
    特許分類
    B23K 26/04 C
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザー加工方法

  • 特許　2013108770

    2013年05月23日
    特許分類
    B23K 26/18
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザー加工方法

  • 特許　2013108770

    2013年05月23日
    特許分類
    B23K 26/38
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザー加工方法

  • 特許　2013108770

    2013年05月23日
    特許分類
    B23K 26/38 330
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザー加工方法

  • 特許　2013108770

    2013年05月23日
    特許分類
    B23K 26/40
    工作機械; 他に分類されない金属加工
    テーマコード
    4E168

    発明の名称

    レーザー加工方法