株式会社コンタミネーション・コントロール・サービス

基本情報

法人番号

2010102002651

法人名称/商号

株式会社コンタミネーション・コントロール・サービス

法人名称/商号（カナ）

コンタミネーションコントロールサービス

法人名称/商号（英語）

-

所在地

〒2520134
神奈川県相模原市緑区下九沢５２９－３

代表者

-

資本金

-

従業員数

-

営業品目

-

事業概要

-

設立年月日

-

創業年

-

データ最終更新日

2018年04月25日

特許情報

• 特許　2014012461

  2014年01月27日

  特許分類

  C23C 16/44
  金属質材料への被覆; 金属質材料による材料への被覆; 化学的表面処理; 金属質材料の拡散処理; 真空蒸着, スパッタリング, イオン注入法, または化学蒸着による被覆一般; 金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般

  テーマコード

  3H091

  発明の名称

  回転流発生装置、それを備える配管システム、半導体製造装置及び熱交換器

• 特許　2014012461

  2014年01月27日

  特許分類

  C23C 16/44 E
  金属質材料への被覆; 金属質材料による材料への被覆; 化学的表面処理; 金属質材料の拡散処理; 真空蒸着, スパッタリング, イオン注入法, または化学蒸着による被覆一般; 金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般

  テーマコード

  3H091

  発明の名称

  回転流発生装置、それを備える配管システム、半導体製造装置及び熱交換器

• 特許　2014012461

  2014年01月27日

  特許分類

  F15D 1/02
  流体圧アクチュエ－タ; 水力学または空気力学一般

  テーマコード

  3H091

  発明の名称

  回転流発生装置、それを備える配管システム、半導体製造装置及び熱交換器

• 特許　2014012461

  2014年01月27日

  特許分類

  F15D 1/02 C
  流体圧アクチュエ－タ; 水力学または空気力学一般

  テーマコード

  3H091

  発明の名称

  回転流発生装置、それを備える配管システム、半導体製造装置及び熱交換器

• 特許　2014012461

  2014年01月27日

  特許分類

  H01L 21/205
  基本的電気素子

  テーマコード

  3H091

  発明の名称

  回転流発生装置、それを備える配管システム、半導体製造装置及び熱交換器

• 特許　2015147417

  2015年07月27日

  特許分類

  C23C 14/00
  金属質材料への被覆; 金属質材料による材料への被覆; 化学的表面処理; 金属質材料の拡散処理; 真空蒸着, スパッタリング, イオン注入法, または化学蒸着による被覆一般; 金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般

  テーマコード

  5F045

  発明の名称

  粒子除去装置及び半導体製造装置

• 特許　2015147417

  2015年07月27日

  特許分類

  C23C 14/00 B
  金属質材料への被覆; 金属質材料による材料への被覆; 化学的表面処理; 金属質材料の拡散処理; 真空蒸着, スパッタリング, イオン注入法, または化学蒸着による被覆一般; 金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般

  テーマコード

  5F045

  発明の名称

  粒子除去装置及び半導体製造装置

• 特許　2015147417

  2015年07月27日

  特許分類

  C23C 16/44
  金属質材料への被覆; 金属質材料による材料への被覆; 化学的表面処理; 金属質材料の拡散処理; 真空蒸着, スパッタリング, イオン注入法, または化学蒸着による被覆一般; 金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般

  テーマコード

  5F045

  発明の名称

  粒子除去装置及び半導体製造装置

• 特許　2015147417

  2015年07月27日

  特許分類

  C23C 16/44 J
  金属質材料への被覆; 金属質材料による材料への被覆; 化学的表面処理; 金属質材料の拡散処理; 真空蒸着, スパッタリング, イオン注入法, または化学蒸着による被覆一般; 金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般

  テーマコード

  5F045

  発明の名称

  粒子除去装置及び半導体製造装置

• 特許　2015147417

  2015年07月27日

  特許分類

  H01L 21/31
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F045

  発明の名称

  粒子除去装置及び半導体製造装置

• 特許　2015147417

  2015年07月27日

  特許分類

  H01L 21/31 B
  基本的電気素子

  テーマコード

  5F045

  発明の名称

  粒子除去装置及び半導体製造装置

• 特許　2018037244

  2018年03月02日

  特許分類

  B01D 53/04
  物理的または化学的方法または装置一般

  テーマコード

  4D012

  発明の名称

  金属汚染物質除去装置

• 特許　2018037244

  2018年03月02日

  特許分類

  B01D 53/04 110
  物理的または化学的方法または装置一般

  テーマコード

  4D012

  発明の名称

  金属汚染物質除去装置

• 特許　2018037244

  2018年03月02日

  特許分類

  B01J 20/26
  物理的または化学的方法または装置一般

  テーマコード

  4D012

  発明の名称

  金属汚染物質除去装置

• 特許　2018037244

  2018年03月02日

  特許分類

  B01J 20/26 A
  物理的または化学的方法または装置一般

  テーマコード

  4D012

  発明の名称

  金属汚染物質除去装置

• 特許　2018037244

  2018年03月02日

  特許分類

  B01J 20/28
  物理的または化学的方法または装置一般

  テーマコード

  4D012

  発明の名称

  金属汚染物質除去装置

• 特許　2018037244

  2018年03月02日

  特許分類

  B01J 20/28 A
  物理的または化学的方法または装置一般

  テーマコード

  4D012

  発明の名称

  金属汚染物質除去装置

• 特許　2018037244

  2018年03月02日

  特許分類

  C23C 16/44
  金属質材料への被覆; 金属質材料による材料への被覆; 化学的表面処理; 金属質材料の拡散処理; 真空蒸着, スパッタリング, イオン注入法, または化学蒸着による被覆一般; 金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般

  テーマコード

  4D012

  発明の名称

  金属汚染物質除去装置

• 特許　2018037244

  2018年03月02日

  特許分類

  C23C 16/44 E
  金属質材料への被覆; 金属質材料による材料への被覆; 化学的表面処理; 金属質材料の拡散処理; 真空蒸着, スパッタリング, イオン注入法, または化学蒸着による被覆一般; 金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般

  テーマコード

  4D012

  発明の名称

  金属汚染物質除去装置