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有限会社マイクロシステム

法人番号:9020002095053

有限会社マイクロシステムは、 神奈川県川崎市麻生区岡上622番地2にある法人です。

基本情報

法人番号
9020002095053
法人名称/商号
有限会社マイクロシステム
法人名称/商号(カナ)
-
法人名称/商号(英語)
-
所在地
〒2150027
神奈川県川崎市麻生区岡上622番地2
代表者
-
資本金
-
従業員数

-

営業品目
-
事業概要

-

設立年月日
-
創業年
-
データ最終更新日
2015年11月06日

特許情報

  • 特許 2011082711

    2011年04月04日
    特許分類
    C23C 14/34
    金属質材料への被覆; 金属質材料による材料への被覆; 化学的表面処理; 金属質材料の拡散処理; 真空蒸着, スパッタリング, イオン注入法, または化学蒸着による被覆一般; 金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
    テーマコード
    4K029

    発明の名称

    成膜装置および成膜方法

  • 特許 2011082711

    2011年04月04日
    特許分類
    C23C 14/34 J
    金属質材料への被覆; 金属質材料による材料への被覆; 化学的表面処理; 金属質材料の拡散処理; 真空蒸着, スパッタリング, イオン注入法, または化学蒸着による被覆一般; 金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
    テーマコード
    4K029

    発明の名称

    成膜装置および成膜方法

  • 特許 2011082711

    2011年04月04日
    特許分類
    H01L 51/50
    基本的電気素子
    テーマコード
    4K029

    発明の名称

    成膜装置および成膜方法

  • 特許 2011082711

    2011年04月04日
    特許分類
    H05B 33/10
    他に分類されない電気技術
    テーマコード
    4K029

    発明の名称

    成膜装置および成膜方法

  • 特許 2011082711

    2011年04月04日
    特許分類
    H05B 33/14 A
    他に分類されない電気技術
    テーマコード
    4K029

    発明の名称

    成膜装置および成膜方法

  • 特許 2011082711

    2011年04月04日
    特許分類
    H05B 33/28
    他に分類されない電気技術
    テーマコード
    4K029

    発明の名称

    成膜装置および成膜方法

  • 特許 2011082815

    2011年04月04日
    特許分類
    C23C 14/24
    金属質材料への被覆; 金属質材料による材料への被覆; 化学的表面処理; 金属質材料の拡散処理; 真空蒸着, スパッタリング, イオン注入法, または化学蒸着による被覆一般; 金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
    テーマコード
    4K029

    発明の名称

    成膜装置および成膜方法

  • 特許 2011082815

    2011年04月04日
    特許分類
    C23C 14/24 C
    金属質材料への被覆; 金属質材料による材料への被覆; 化学的表面処理; 金属質材料の拡散処理; 真空蒸着, スパッタリング, イオン注入法, または化学蒸着による被覆一般; 金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
    テーマコード
    4K029

    発明の名称

    成膜装置および成膜方法

  • 特許 2011082815

    2011年04月04日
    特許分類
    C23C 14/50
    金属質材料への被覆; 金属質材料による材料への被覆; 化学的表面処理; 金属質材料の拡散処理; 真空蒸着, スパッタリング, イオン注入法, または化学蒸着による被覆一般; 金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
    テーマコード
    4K029

    発明の名称

    成膜装置および成膜方法

  • 特許 2011082815

    2011年04月04日
    特許分類
    C23C 14/50 J
    金属質材料への被覆; 金属質材料による材料への被覆; 化学的表面処理; 金属質材料の拡散処理; 真空蒸着, スパッタリング, イオン注入法, または化学蒸着による被覆一般; 金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
    テーマコード
    4K029

    発明の名称

    成膜装置および成膜方法

  • 特許 2011082815

    2011年04月04日
    特許分類
    C23C 14/50 K
    金属質材料への被覆; 金属質材料による材料への被覆; 化学的表面処理; 金属質材料の拡散処理; 真空蒸着, スパッタリング, イオン注入法, または化学蒸着による被覆一般; 金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
    テーマコード
    4K029

    発明の名称

    成膜装置および成膜方法

  • 特許 2011082815

    2011年04月04日
    特許分類
    H01L 51/50
    基本的電気素子
    テーマコード
    4K029

    発明の名称

    成膜装置および成膜方法

  • 特許 2011082815

    2011年04月04日
    特許分類
    H05B 33/10
    他に分類されない電気技術
    テーマコード
    4K029

    発明の名称

    成膜装置および成膜方法

  • 特許 2011082815

    2011年04月04日
    特許分類
    H05B 33/14 A
    他に分類されない電気技術
    テーマコード
    4K029

    発明の名称

    成膜装置および成膜方法